Micron正在领导新的NVIDIA内存模块的质量制作

NVIDIA最近促进了记忆模块的新研究计划和开发，并命令三星电子，SK Hynix和Micron参与开发。根据信息，第一家制造商意外地是微米，以完成批量生产的准备。称为SOCEM的内存模块是NVIDIA提出的一种新技术概念。它的结构由堆叠的16个LPDDR5X芯片组成，每个芯片都是4组。与传统的HBM内存通过硅孔实现垂直连接不同，SOCEM使用电线粘合技术将16芯片连接到铜线系列。由于铜具有良好的热传导性能，因此可以有效地减少操作过程中每个鼓芯片产生的热量。过去，Micron说，低功率DRAM产品的最差生成的能源效率比类似产品高约20％。行业分析师认为，Micron已从EUV光刻开始相反，该应用程序使其能够在本次比赛中更快地实现供应准备。与其他主要依靠EUV技术来提高DRAM性能的制造商不同，Micron选择了另一条路径。如果没有显着提高制造的复杂性，通过变化的结构和过程，它将达到较低的热量，同时改善记忆性能。据报道，SOCEM模块计划用于下一代GPU“鲁宾”建筑，该建筑有望在明年推出NVIDIA。此外，该行业还关注该技术未来的第十个发展，认为它不仅适合于高性能计算领域，而且还可以扩展正在开发的超级计算“数字”的个人设备。